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PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移(ECM)的历史和表面绝缘电阻测试(SIR)的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室(British Nationa ...查看更多
行业市场驱动因素、通货膨胀及供应链
在本次精彩的采访中,IPC首席经济学家Shawn DuBravac分析了影响PCB制造和组装的各种市场驱动因素和压力,还分享了他对通货膨胀、工资以及目前供应链挑战之间关系的看法—&mdas ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
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关于铝芯刚挠结合板的创新构想
铝是用途广泛的金属,自法国拿破仑三世统治时期发现了该元素以来,铝已经被应用到了无数种产品中。拿破仑三世在位期间,铝比金更贵重。国王在宴请宾客时,只有他本人和贵宾才能用铝制餐具,其他人则只能用金制餐具。 ...查看更多
Isola:解析当下覆铜板材料市场
Nolan Johnson在DesignCon展会期间采访了Isola公司的Ed Kelley,探讨了材料市场的发展动态。Isola即将推出一款极低损耗、无卤素产品,Kelley表示Isola将继续致 ...查看更多